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      對許多人來說，半導(dǎo)體行業(yè)整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個很成熟的行業(yè)，其增長速度正在放緩。然而，最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。據(jù)統(tǒng)計，2015年半導(dǎo)體行業(yè)達成意向的并購市值接近1600億美元，其中超過1000億美元的項目已經(jīng)完成并購。這一金額是半導(dǎo)體行業(yè)史上最大年度并購金額的6倍多。

離散化的半導(dǎo)體發(fā)展史

回顧歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一個很重要的發(fā)展趨勢就是離散化。1966年，德州儀器、Fairchild和摩托羅拉這三家公司，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的70%左右。到1972年，三家企業(yè)的市場份額已經(jīng)出現(xiàn)明顯下降。當今最大的半導(dǎo)體公司——英特爾，有大約15%的市場占有率，但這只比1972年排名第一的德州儀器多2%。

在過去的40年里，世界5個最大的半導(dǎo)體公司的綜合市場占有率一直保持平穩(wěn)，同樣的情況也適用于前10大公司。而前50大半導(dǎo)體公司的綜合市場份額已逐步減少，10年來下降了10個百分點。

2015年出現(xiàn)了多年未見的現(xiàn)象，即前10大半導(dǎo)體公司的合計市場占有率首次超過了過去幾十年中的最高值(1984年)，雖然只高出了2.5個百分點。這在很大程度上是由幾家公司突如其來的合并導(dǎo)致的。

摩爾定律的驅(qū)動

與大多數(shù)行業(yè)不同的是，半導(dǎo)體行業(yè)由摩爾定律驅(qū)動，即每18個月，集成電路晶體管數(shù)量就會增加一倍，這促使半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者陣容不斷發(fā)生變化。排名前10位的半導(dǎo)體公司經(jīng)常發(fā)生變化，在過去的50年里，行業(yè)前10名中超過50%的公司已經(jīng)從榜單中消失。

前10廠商不斷更迭的原因何在?過去的每一個10年，都由不斷推陳出新的半導(dǎo)體技術(shù)主導(dǎo)。20世紀50年代是硅晶體管的生產(chǎn)商取代鍺晶體管制作的10年;20世紀60年代由雙極型集成電路驅(qū)動;20世紀70年代是MOS存儲器;20世紀80年代是MOS微處理器;20世紀90年代是集成了嵌入式微處理器的SoC;近些年則是無線通信和無晶圓廠半導(dǎo)體公司。每個10年都是由主導(dǎo)技術(shù)革新的新公司唱主角。因此，過去幾十年的英雄逐漸淡出，直到他們跌出前10。

整合驅(qū)動力與眾不同

2015年，隨著并購狂潮的出現(xiàn)，半導(dǎo)體行業(yè)進入了一個前所未有的時期。經(jīng)過60多年的“離散化”發(fā)展，該行業(yè)邁出了朝著整合方向發(fā)展的第一步。對于很多人來說，這是產(chǎn)業(yè)進入成熟期的標志，因為其增長率已經(jīng)放緩，要想進一步提升投資回報率，就要依靠整合產(chǎn)生的規(guī)模效益，而不是自然增長。

并購的驅(qū)動力通常來自于通過經(jīng)濟規(guī)模最大化而獲得的高效率。在大多數(shù)行業(yè)，制造業(yè)的經(jīng)濟規(guī)模是最重要的，這一規(guī)律對于集成設(shè)備制造商(IDM)尤為適用。然而，IDM模式在過去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)當中不斷萎縮，取而代之的是少數(shù)幾個IDM寡頭，如英特爾和三星，還有存儲器廠商，以及生產(chǎn)模擬、混合信號、RF和功率半導(dǎo)體的制造工藝差異化公司。

目前，半導(dǎo)體行業(yè)30%的市場由無晶圓廠占據(jù)。由無晶圓公司合并產(chǎn)生的規(guī)模效益是有限的。如果兩個大型半導(dǎo)體公司合并，他們從晶圓制造商、封裝和測試廠商那里獲得的規(guī)模效益折扣沒有多大的差異?？磥?，實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟并不是并購的主要動因，因此，當行業(yè)達到一定成熟度的時候，半導(dǎo)體公司很少會通過擴大經(jīng)濟規(guī)模來實現(xiàn)高利潤率。以無線行業(yè)為例，最近10年，多數(shù)手機基帶芯片市場領(lǐng)導(dǎo)者關(guān)閉了他們的業(yè)務(wù)，而不是以并購的方式將它們推向市場。德州儀器、博通、ST和Marvell等公司，都曾經(jīng)是基帶芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，他們無一例外地沒有找到接盤基帶芯片業(yè)務(wù)的下家。

真正的動因是，我們正處于半導(dǎo)體行業(yè)增長的關(guān)鍵波動期。手機推動了最近一波的增長，半導(dǎo)體行業(yè)需要有新的增長驅(qū)動力，如物聯(lián)網(wǎng)?？v觀歷史，每當出現(xiàn)新興應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)就會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。近些年，單個半導(dǎo)體晶體管成本平均每年下降30%多，過去60年如此，未來也將保持同樣的發(fā)展態(tài)勢，它也將推動半導(dǎo)體在未來新興應(yīng)用市場中的發(fā)展浪潮。